上部ヒーターと下部ヒーターに効率の良い700Wのハイパワー型ホットエアーヒーターの採用で、上下から均等にデバイスとはんだ接合部を加熱できます。 この結果きわめて安全な取り外し・取り付けのヒーティングプロファイルを得ることができます。 更に400Wのロッド型遠赤外線ヒーティングエレメントを6本、合計2400Wの出力のエリアヒーターを標準で装備しています。このエリアヒーターがPCB全体を均等に加熱し、取り外し・取り付け時の基板の反り抑制に重要な効果を発揮します。